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通用低速老化测试系统是一款针对Flash存储器件的老化测试装备。能用以高达20MHz的频率并行测试60块老化板，有助于芯片制造商更快地将其新型产品推向市场，大大降低测试本钱。
该系统使用高性能chamber温箱设计，实现宽温度规模测试的同时包管了温度精度，提高了制品率，并且使温度上升和下降得更快，缩短测试时间�？纱钆銵oad/Unload装备对器件举行分BIN及 Sorting（Pass/Fail) 。
软件系统为自研老化测试平台，可凭证差别产品程式化控制老化要害参数。针对上料情形选择测试Slot及Dut。并可UI显示及导出老化测试效果。
本装备主要应用于半导体行业，面向Memory BI测试领域，适用于IC封测厂封装后的器件老化量产测试。
· 支持多种Dut类型
支持测试器件类型包括Nor Flash/Nand Flash/UFS/eMMC等，测试速率高达20MHz。
· 并行测试效率高
支持60块Burn-in Board 并行测试，每块Burn-in Board支持多达256 DUT，可实现15360（256x60）颗DUT同测，高产出增添量产效益。
· 两腔室自力测试
整机包括两个腔室，可划分自力控制，测试无邪性更高。
· 宽温匀温测试
温度规模-40℃~150℃，腔室温度匀称性可达±3°，增添DUT测试一致性。
· 适配性高
可简朴读取BIST测试效果（pass/fail），搭配load/unload装备分Bin，镌汰后续FT测试装备投入。
· 单板驱动能力强
单板电流驱动能力高达186A，可支持单DUT高电流需求，以及增添并测数。
在测试机基础上，通过替换Burn-in Board可以支持Nor/Nand/eMMC/UFS等芯片的测试，可与Handler无邪搭配，实现自动Load/Unload，客户可凭证需要自行购置或委托我司设置。
相关解决计划
可通过替换差别的BIB板，实现对Nor Flash/NAND Flash/eMMC/UFS等芯片的老化测试。
本产品已乐成应用于eMMC/UFS芯片的BI测试。
为了延伸客户的装备使用寿命、降低客户替换本钱，我们在原有测试机的基础上举行了BIB单板和主控板的扩睁开发设计�？突е恍枰婊惶囟ǖ腂IB单板和主控板，就可实现Nor/NAND/eMMC/UFS等差别芯片的测试，知足差别厂家器件的老化测试需求。
· 原质料品质包管：要害物料选用一线品牌高端质料和半导体领域高端SMT工艺，且经由可靠性认证。
· 7×24h响应：本土AE/FAE团队，7*24H电话及现场响应，危害实时排查，保内免费替换。
· 定制化服务：凭证客户需求，可提供DUT测试应用的定制开发、全流程定制化Burn-In测试解决计划。
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