产品功效概述

DRAM高速老化测试系统是一种针对DRAM芯片的高速、宽温度规模、大容量的动态老化测试解决计划。最大支持60个老化单板并行测试，测试速率最高抵达100Mhz/200Mbps，同时支持RDBI(Repair During Burn In)功效，有用提升良率和效率。

配套软件

DRAM高速老化测试系统配套软件包括Burn-In测试软件和工程调试软件。其中，Burn-In测试软件支持测试DUT选择、测试程序加载、测试效果展示和剖析等功效；工程调试软件包括Waveploter、Pattern Debug工具软件、JHEditor、Program集成开发工具软件，支持mainprogram和pattern program等编辑及编译调试。

应用终端

本装备主要应用于半导体行业，面向Memory BI测试领域，知足DRAM存储芯片客户和第三方封测厂的测试需求。

·   支持多种DUT类型
测试器件包括DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等，测试速率高达100Mhz/200Mbps。

·   并行测试效率高
支持60块Burn-in Board 并行测试，每块Burn-in Board最大支持384个 DUT。

·   两腔室自力宽温测试
整机包括两腔室，且温度自力可控，支持温度规模为-10°C~150°C。

·   支持RDBI（Repair During Burn In）功效
能够将老化历程中泛起的Fail芯片举行修复，有用提升良率和效率。

·   高质量信号传输
通过拓扑设计结构的优化及接纳高速高密毗连器计划，解决高密度高速信号传输问题，最大限度包管了信号质量。

·  匀温测试
整机接纳立异型隔热和风道手艺，温度匀称性达±3℃，并支持Burn-in Board自动插拔。

相关产品or配件

在测试系统基础上，通过替换Burn-in Board可以支持DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等芯片的测试，可与Handler无邪搭配，实现芯片Load/Unload功效，客户可凭证需要自行购置或委托我司设置。

产品配件表

相关解决计划

测试系统只需替换差别类型的Burn-in Board，便可以测试差别类型的芯片；如：DDR3/DDR4/LPDDR4/DDR5/LPDDR5等。

应用实例

本产品已乐成应用于DRAM芯片的BI测试。

手艺升级&储备

本装备测试工具主要包括DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等DRAM存储类器件，未来可向NAND Flash器件测试领域扩展。

服务优势

·  原质料品质包管：要害物料选用一线品牌高端质料和半导体领域高端SMT工艺，且经由可靠性认证。

·  7×24h响应：本土AE/FAE团队，7*24H电话及现场响应，危害实时排查，保内免费替换。

·  定制化服务：凭证客户需求，可提供DUT测试应用的定制开发、全流程定制化BI测试解决计划。