功效说明

该产品为测试手机主板的电池、前后摄像头、指纹、开机等功效，实现主板上下8个毗连器同时压接点亮，解决客户效率和良率瓶颈

使用场景图

立异优势

手艺先进性
· 开发8个毗连器同时上下压接—测试效率提高
· 接纳上下两层浮动形式，举行位置纠偏,可以赔偿毗连器在SMT时所带来的位置误差，使毗连器与刀片针举行柔性地准确对位，进一步包管主板测试良率

· 在此基础及客户对装备效率提出更高需求配景下，在治具上举行一个行动转化成两个维度的空间移动，不但有利于产品快速地举行取放切换，还能实现产品准确压接

手艺特点

· 可实现8个毗连器（主板正背面都有）同时压接点亮

· 重复压接点亮率99.5%

· 一个气缸可同时实现翻转和笔直压接两个行动

· 产品主板可快速定位，3S时间即可完成压接

· 结构紧凑，易于调理，便于携带搬运

应用终端

用于面板产品的主板多毗连器同步测试，确认主板上毗连器的贴片精度是否及格

相关配件

备品备件、装备维修工具包